老化房|烧机房-无锡合达电子设备有限公司专业生产老化房

1.价格：许多厂商都要求价格不能高于63sn/37pb，但目前，无鉛替代物的成品都比63sn/37pb高35％。
2. 熔点：大多数厂家要求固相温度最小为150度，以满足电子设备的工作要求。液相温度则视具体应用而定。
波峰焊用焊条：为成功实现波峰焊，液相温度应低于265度。
手工焊用焊锡丝：液相温度应低于烙铁工作温度345度。
焊膏：液相温度应低于250度。
3.导电性。
4.导热性好。
5.较小的固液共存范围：大多专家建议此温度范围控制在10度之内，以便形成良好的焊点，如果合金凝固范围太宽，则有可能发生焊点干烈，使电子产品过早损坏。
6.低毒性：合金成份必须无毒。
7.具有良好的润湿性。
8.良好的物理特性(强度、拉伸、疲劳):合金必须能够提供sn63/pb37所能达到的强度和可靠性，而且不会在通过器件上出现突起的角焊缝。
9.生产的可重复性，焊点的一致性：由于电子装配工艺是一种大批量制造工艺，要求其重复性和一致性要保持较高的水平，如果莫些合金成份不能在大批量条件下重复制造，或者其熔点在批量生产时由于成份的改变而发生较大的变化，便不能予以考虑。
10.焊点外观：焊点外观应与锡/鉛焊料的外观应接近。
11.供货能力。
12.与鉛的兼容性：由于短期内不会立刻全面转型为无鉛系统，所以鉛可能仍会用于PCB焊盘和元件的端子上，焊料中如掺入钻，可能会使焊料合金的熔点降的很低，强度大大降低。