1.较高的熔点急剧缩小了工艺窗口，鉛锡焊料的熔点是183度，其完全液化的温度为205度－215度，而印刷电路板的极限温度为230度－240度，现存的工艺余量为15度-35度：常用的无鉛焊料的熔点是217度－220度，其完全液化温度为225度-235度，由于PCB板的板限温度没有改变，工艺余量就缩小到5度－15度，如果狭窄的工艺余量要求回流焊炉现具有很高的重复精度，以及具有严密的电路板表示温差。
2.液化时间加长：传统的有鉛焊膏的液化时间为40S-60S，无鉛焊膏的液化时间一般为60S-90S。
以下是两条无鉛回流曲线与传统含鉛锡膏曲线的差异：
图1是典型的含鉛的曲线图。
从图2中可以看出如果保证液化时间以及液化温度就必然会有很高的峰值温度大概260度，这必然会对PCB板和元件造成热冲击甚至损坏。 解决方法：
1.熔锡之前助焊剂的预热温度不变；
2.使用两个以上加热温区做焊接温区；
3.各独立温区尺寸减小，同时增加加热区数量，便于工艺调整；
4.相同生产能力情况下不尽量缩短加热区的总体尺寸，以减少氧化；
5.推荐使用氮气保护工艺(非必要);
6.设计新型的中间支撑装置，减小由于中间支撑装置而带来的分布偏差变大的问题。
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=> 回流焊的温度曲线